CAS NO:2628-16-2 PACS/AST/4-Acetoxistyren

CAS NO:2628-16-2 PACS/AST/4-Acetoxistyren

Molekylformel: C10H10O2
Molekylvikt: 162,19
Användning:4-Acetoxistyren används huvudsakligen i halvledarmikroelektronik KrF-fotoresist, funktionell polymerharts, jonbytaradsorptionsharts och farmaceutisk organisk syntesindustri.
Skicka förfrågan
Beskrivning
Tekniska parametrar

 

Produktbeskrivning

 

 

4-Acetoxistyren (AST) är styrenmonomer med acetylskyddsgrupp. Den har bättre lagringsstabilitet än 4-hydroxistyren. Det kan hydrolyseras efter polymerisation för att producera polyhydroxistyren (PHS). Med låga metallföroreningar är det det viktigaste råmaterialet för basharts för 248nm KrF-fotoresist.

 

 

Produktspecifikation

 

Produktnamn pACS/AST/4-Acetoxistyren
CAS NR 2628-16-2
ARTIKELNR M212
Utseende Färglös klar vätska
Renhet 99%
Densitet 1,06 g/ml vid 25 grader
Brytningsindex 1.538
Kokpunkt 260 grader
Smältpunkt 7-8 grader
Paket 100g/1kg/10kg etc.
Leverans 2-3 dagar
Lagring 2-8 grader
MSDS/COA/TDS Anslut oss

 

Produktapplikation

 

4-Acetoxistyren (pACS/AST) används huvudsakligen i KrF-fotoresist för halvledarmikroelektronik, funktionella polymerhartser och farmaceutiska organiska syntesindustrier.

 

product-3000-1095

 

FAQ

 

F: Vilken roll spelar pACS i KrF fotoresistproduktion?

S: Efter polymerisation och hydrolys bildar pACS PHS-basharts, som är det filmbildande huvudhartset av 248nm KrF positiv fotoresist och ett av kärnråmaterialen för fotoresist.

F: Varför kräver pACS kylning vid 2~8 grader?

S: pACS innehåller vinylgrupper och är benägen att självpolymeriseras vid rumstemperatur. Lågtemperaturkylning tillsammans med TBC-inhibitor kan effektivt hämma polymerisation och förhindra för tidig hydrolys av acetylskyddsgrupper.

F: Vilka formuleringsfördelar kan pACS-monomer ge för KrF-fotoresist?

S: pACS har hög renhet och låga metallföroreningar. Det polymeriserade PHS-hartset har en snäv molekylviktsfördelning. Den resulterande KrF-fotoresisten levererar hög bildupplösning och låg linjekantsjämnhet, lämplig för finkretsframställning av kiselskivor.

F: Vilka scenarier är lämpliga för ljuskänsliga beläggningar gjorda av pACS?

S: Beläggningen har värmebeständighet och kan användas som skyddande beläggning för elektroniska komponenter för att uppfylla kraven på högtemperaturbeständighet och isoleringsskydd.

 

Populära Taggar: cas nr:2628-16-2 pacs/ast/4-acetoxistyren, Kina cas nr:2628-16-2 pacs/ast/4-acetoxistyren tillverkare, leverantörer